富士康（烟台）科技工业园急需岗位招聘公告返回公招列表 >>

一、企业简介

全球最大的科技智造服务商

200余家子公司和派驻机构

近百万员工及全球顶尖客户群

8个世界经济论坛(WEF)“灯塔工厂”

雄踞《财富》全球企业500强第28位

富士康（烟台）科技工业园是鸿海集团在大陆重要的研发、生产基地。广泛涉及游戏机、手机、小家电、DVD、机器人、电动车仪表盘及关键零组件（精密光学镜头模块、PCB线路板）等产品，具备从机构件、关键元器件、模块到整机组装的完整生产制造能力。

二、招聘信息

专案管理工程师

岗位职责：

1.海外业务对接交流及项目推动 ；

2.会议翻译及相关书面往来文件制作；

3.协调项目相关方的沟通和协作，解决项目执行过程中的问题和风险；

4.撰写项目报告和更新，向项目发起方或高层管理层报告项目进展。

任职要求：

1.本科以上学历，英语需要通过专业八级考试，可作为工作语言使用，具有流畅的口语和笔译水平；辅修的西班牙语，可进行基本口语交流；

2.性格独立，具备良好的沟通能力；

3.工作经验不限，可接收应届毕业生；

4.熟练应用办公软件。

SMT制造工程师

岗位职责：

1.新产品导入相关制程工艺确认和治具设计制作；

2.新产品设计问题分析反馈DFM设计和PFMEA完善；

3.产品工艺参数的设定和优化；SMT生产效率提升；

4.制程异常分析和报告制作(8D)；

任职要求：

1.具备SMT制程工程或SMT工艺相关工作经历；

2.具备SMT生产流程设计验证和SMT制程改善、制程参数优化工作经历；

3.有1年以上电子产品NPI工作经历优先(NPI期间主要负责制程相关工作)

4.会使用Cam350、CAM365、CAD、ProE等软件独立设计钢板和治具(优先CAD、ProE)；

5.新产品试作期间可以转夜班；

6.精通以下工艺中的一项或以上优先：锡膏印刷/回焊焊接/点胶/选择性焊接/Press-fit/coating；

7.精通DFM/DOE/PFMEA其中一项能力优先。

测试分位(FTM)开发工程师

岗位职责：

负责手机产品测试分位的开发调试,故障诊断,解决在测试过程中出现的分位问题.

1.Android HAL层的架构设计与开发

2.HAL层接口开发优化WIFI HAL/Display HAL/Audio HAL/Sensor HAL等

3.桥接应用框架层各类API进行调试

4.透过HAL层访问Linux 内核驱动层,操作实体硬件,最终实现功能测试

任职要求：

1.本科以上学历，电子/计算机等相关专业毕业

2.精通C/C++程序设计语言

3.精通手机Android HAL层规范

4.熟悉手机Android架构各层级间的联动调试

5.从事手机行业测试分位开发,有特定模块开发经验者优先,如WIFI HAL

产测平台开发工程师

岗位职责：

负责手机产品测试平台的开发,优化.

1.开发模块化,标准化的统一测试平台

2.开发测试脚本,与测试治工具,测试仪器联动,实现自动化测试

3.持续优化测试脚本,提高产测效率

任职要求：

1.本科以上学历，电子/计算机等相关专业

2精通C++/C#/Python两门以上的程序设计语言

3.熟悉各种通信协议,如GPIB,RS232/485，ADB等

4.熟悉供电电源Keithley 2303,无线通信测试仪CMW500,8870A等测试仪器的控制交互,通信协议的调用,量测值的读取,记录,实现自动化联调

5.从事手机测试平台开发调试者优先

手机零件工程师(机构)

岗位职责

手机产品机构部件(中框/背盖)选择, 验证及导入的相关工作.

1.熟悉零部件技术规格, 性能指针(包含功能需求、尺寸限制、耐用性及兼容性)

2.熟悉材料特性和加工工艺(成型, 机加, 表面处理等)

3.零部件的功能测试和可靠性验证.

任职要求：

1.有手机, 电子产品机构设计或零件工程相关的工作经验.

2.本科以上学历，机械/材料相关专业毕业；

3.熟练运用绘图工具Creo.

4.英语四级以上, 具备听说读写能力

手机零件工程师(电子)

岗位职责：，

1.负责手机电子零部件(如PCB、FPC)相关导入工作，包含从选型到技术对接及试验规划与执行。

2.负责手机新产品的试产与验证，协助客户在试产过程中，对新导入物料进行验证，并对测试过程中发现的电子产品相关问题进行记录、分类与分析。

3.负责试验结果及报告交付

4负责手机电子零部件相关标准及技术的跟踪及研究，完成相关试验能力建设及调研

任职要求：

1.熟悉手机PCB相关生产工艺，了解多层板、HDI、FPC（软板）等主流PCB的制造流程与技术，具备PCB质量认证相关经验优先。

2.熟悉各类电子元器件特性及应用，具备电子组件验证经验。

3.熟悉电路图、各类电子元器件特性及应用

4.精通电路原理、模拟/数字电路、电源管理、信号完整性等相关知识

5.3年以上在电子制造业、PCB 厂或设计公司中，与设计及物料选型相关的工作经验。

6.英语四级以上,具有听说读写能力

手机射频硬件工程师

岗位职责：

1.负责手机产品无线功能模块（2G/3G/4G/5G/WIFI/BT等）设计开发

2.基带协议栈集成（4G/5G Modem）相关开发调试

3.负责调试蜂窝网络/Wi-Fi/蓝牙等硬件设计

4.产品射频相关问题/信号干扰问题分析处理

任职要求：

1.本科以上学历，通信/电子信息类相关专业

2.熟悉主流无线通信协议与技术，如Cellular(2G/3G/4G/5G/sub-6G)

Wi-Fi/Bluetooth/NFC及GPS等

3.具备RF电路设计经验,了解RF匹配、天线原理等相关知识

4.熟悉使用网络分析仪/频谱分析仪/无线综合测试仪/示波器等测试仪器

5.英语四级以上,具有听说读写能力

手机天线工程师

岗位职责：

1.负责手机终端天线的选型、设计、调试优化

2.负责手机天线性能需求评估及技术参数评审

3.负责手机组装后天线功能测试方案制定与优化

任职要求：

1.本科及以上学历，电磁场与微波技术/通信/电子等天线相关专业

2.熟悉常用手机天线技术规格（增益/场型/效率等）

3.掌握常用天线类型的工作原理和设计方法

4.熟练使用CST/HFSS等仿真软件及CAD设计软件

5.熟练使用网络分析仪/频谱分析仪/无线综合测试仪/OTA暗室等测试仪器

6.英语四级以上,具有听说读写能力

包装结构工程师

岗位职责：

1.负责产品包装结构设计及图纸制作

2.负责包装材料的选择及搭配

3.负责包装的信赖性测试及环保要求达成

4.负责包装说明及运输规范的制定

任职要求：

1.本科及以上学历，包装工程类专业

2.5年以上包装开发工作经验，有手机产品相关经验者优先

3.会使用Esko Artios CAD/Creo进行2D图纸制作及3D模型设计

4.熟知包装行业环保要求，ISO要求及物流运输规定

5.英语四级以上，具有听说读写能力

包装平面工程师

岗位职责：

1.负责产品包装印刷图面设计，品牌logo制作

2.负责新产品包材的表面处理工艺定义（印刷和装饰）

3.视觉影像/色彩处理及后加工工艺制定

4.印刷信赖性测试及RoHS文件制作

任职要求：

1.本科及以上学历，视觉传达设计 / 平面设计等相关专业

2.3年以上包装平面设计工作经验，有手机礼盒设计相关经验者优先

3.会使用 Adobe Illustrator、Photoshop独立绘制印刷展开稿

4.熟悉印刷工艺（覆膜、UV、专色等），油墨基本特性及质量检验方法

5.英语四级以上，具有听说读写技术性英文的能力

电子工程师

岗位职责：

1.负责产品硬件、线路设计与功能测试

2.DFx/FMEA审查 、生产问题分析与解决

3.替代料导入评估与验证 、BOM/ECN等文件管理

4.提供客户技术协助和解决方案

任职要求：

1.本科以上学历，电子相关专业，具5年以上Camera/影音系统/网通/RF产品的硬件设计经验
2.具有IOT产品研发与量产经验者优先
3.具有RF/WIFI/BT设计与测试经验者优先
4.熟悉组件特性及零件选用 、可以独立进行项目作业及管理
5.英文能基本跟客户沟通

电力电子工程师

岗位职责：
1.负责产品电源系统设计与验证

2.电池充放电系统设计与应用

3.制定电力电子/电池的生产及入料检验标准

任职要求：

1.本科以上学历，具5年以上电力电子系统设计经验
2.具有电池产品研发与量产经验者优先
3.英文能基本跟客户沟通

设计验证工程师

岗位职责：

1.新产品开发阶段的设计审查

2.制定并执行DQA验证计划，包括功能、可靠度与兼容性等测试

3.跨部门协作(RD、PM、制造)针对产品异常与风险提出改善建议与追踪改善状况

4.分析测试数据与质量问题根因，协助优化设计流程与质量管理机制
任职要求：

1.本科以上学历，电子相关专业，有电子行业背景及经验者优先（至少3年）
2.测试方法&流程规划/WI(SOP)制定
3.系统整机分析/PCBA分析及验证
4.EE质量异常改善
5.NPI 新测试设备开发与管理 (硬件与软件系统整合)
6.良好沟通与问题解决能力，能够独立作业并跨部门协作
7.具备能够独立应对客户的英文能力优先

技术专案工程师

岗位职责：

1.产品工程开发/客户对应与掌握

2.产品开发进度规划/风险评估

3.项目成本评估/管控

任职要求：

1.本科以上学历，电子/英文相关专业

2.具项目规划执行╱进度控管经验3年以上
3.良好的协商谈判能力
4.英文能流畅跟客户沟通

AR制造主管

岗位职责：

1.AR/VR产品制程导入与NPI管理

2.光学、显示、声学、相机模组等整合与制造可行性验证
3.跨部门与供应链技术协作

任职要求：

1.大专以上学历，机械/电子/自动化/工业工程相关专业；

2. 8年以上电子制造/NPI组装经验，3 年以上主管经历，具备团队领导、跨部门协作能力,有AR眼镜制造经验者佳

3. 熟悉光电模块整合及NPI流程，具备DFA/DFM 评估能力、熟悉导入治具与测试流程；具备光电/模组整合与高精度组装技术

4.英语可作为工作语言，能与欧美客户进行技术对接

5.可配合公司进行出差

三、薪资福利：

1.具体岗位薪资面议，缴纳五险一金，周末双休，设有激励奖金，年终奖金等各种福利；

2.园区内设有员工食堂，员工宿舍，免费健身房，免费班车，操场，篮球场，足球场等；

3.提供员工技能提升和学历继续教育通道，有海外历练的机会；

四、联系方式：

1.单位地址：山东省烟台黄渤海新区嘉兴路8号

2.联系人：董女士

3.联系电话：0535-2168888-76684（座机）18364556938（手机）

4.电子邮箱： cp-ytgbzm@mail.foxconn.com